【资料图】
哈焊华通融资融券信息显示,2023年7月27日融资净偿还万元;融资余额万元,较前一日下降%。
融资方面,当日融资买入万元,融资偿还万元,融资净偿还万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计万元。
哈焊华通融资融券交易明细(07-27)
哈焊华通历史融资融券数据一览
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