玻璃基3D集成无源解决方案领先厂商3DGS完成3000万美元C轮融资

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据麦姆斯咨询报道，射频（RF）、光子和数据中心应用的玻璃基3D集成无源解决方案领先厂商3D Glass Solutions Inc.（3DGS），近日宣布完成3000万美元C轮融资。本轮融资由Walden Catalyst Ventures领投，现有投资方（包括Intel Capital和Lockheed Martin Ventures）以及Applied Ventures、Cambium Capital和Mesh Cooperative Ventures等新投资方跟投。

3DGS将利用这笔资金提高其在美国的制造能力，以大批量生产高性能3D集成无源器件和衬底产品。Walden International董事长、Walden Catalyst Ventures创始管理合伙人Lip Bu Tan将加入3DGS董事会。

3DGS总裁兼首席执行官Babu Mandava表示：“事实证明，我们的技术和产品既有差异化，又有可扩展性，我们通过客户看到的不断增长的营收和势头就是明证。新资金将用于提高我们的晶圆产能，加快我们的产品路线图，以支持射频和数据中心市场的3D异构集成解决方案。我们很荣幸有远见的半导体/深科技世界级领导者Lip Bu Tan加入我们的董事会。”

随着半导体产品对人们的日常生活越来越重要，3DGS的技术已成为从5G、航空航天、医疗保健到自动驾驶等各种应用极具前景的解决方案。3DGS将创新的玻璃工艺技术和传统的大批量半导体制造设备相结合，生产出符合消费电子、商业和军事/航空航天系统设计商需求的高性价比、高精度、大批量组件。

凭借其低损耗、高功率处理和优异热稳定性等无与伦比的特性，3DGS有望变革半导体行业。3DGS技术实现了传统2D组件无法实现的性能，使无源元件在1~200 GHz的高频下具有优异的电气性能和超低的传输损耗。

作为一家总部位于美国的公司，3DGS通过提供创新的解决方案，将跨越式的制造技术带回美国，其解决方案相比传统方法具有诸多优势。3DGS拥有最强的玻璃技术专利布局，在市场上竞争优势明显。此外，包括英特尔资本（Intel Capital）、应用材料（Applied Materials）、Lockheed Martin Ventures以及康宁（Corning）在内的顶级行业财团共同参与了这项投资，证明了这项创新技术的价值和潜力。有了这笔投资，3DGS能够加快其突破性技术的发展，更快地将其推向市场。

关于3D Glass Solutions

3D Glass Solutions是一家利用光定义玻璃陶瓷制造电子封装和器件的世界级专家。该公司使用其获得专利的低损耗光敏APEX®玻璃陶瓷技术制造各种基于玻璃的系统级封装（SiP）器件和组件，应用于汽车雷达、IC电子、医疗、航空航天、国防、无线基础设施、手机和物联网产业。3D Glass Solutions供应具有卓越高频和低损耗特性的高精度产品。基于其玻璃陶瓷的射频产品可以与任意数量的设计或器件结合，打造具有独特价值的SiP产品。

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